加工范围:
PDC钻头片的表面激光粗磨、倒角
设备特点:
高效率
优质高效,与传统研磨相比,效率提高三分之一。
低成本
激光加工无需消耗耗材,比传统研磨节约大量成本。
适用性强
自主开发的加工软件,可加工不同直径大小的工件,设备适用性强。
环保
整个设备为密封加工,预留有集尘接口,可加装集尘装置保证环境清洁。
高稳定性
以钢构焊接件和大理石为主体,确保机台整体刚度。
设备参数:
设备型号 | LLM-300 |
应用范围 | PDC钻头片的表面粗磨、倒角 |
X、Z轴定位精度和重复精度(μm) | 10/3 |
B、C轴定位精度和重复定位精度(arc-sec) | 50/15 |
X\Z轴行程(mm) | 200×150 |
B\C轴转角(°) | 180°、360° |
激光器类型 | 300瓦QCW光纤激光器[1] |
冷却方式 | 风冷 |
加工方式 | 扫描+切割 |
最大加工尺寸(mm) (MAX直径*长度) | 100*130 |
机台尺寸(参考) | 1500×1410×1900mm |
整机电压&功率 | AC单相220V、8kW |
主体结构 | 大理石 |
重量 | 1200kg |
压缩气体 | 0.5~0.8MPa,流量>50L/min |
温度、湿度 | 15~25℃,55%~70% |
[1] 可选配450瓦或600瓦功率激光器。